新昇半导体良率分析系统

案例背景

上海新昇半导体科技有限公司是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的中国企业，工本项目涉及的是新昇半导体在生产单晶硅圆片过成中的拉晶工艺质量。生产时，在采用柴氏拉晶法的过程中，由于种种原因会产生晶体缺陷，进而影响硅晶片的质量和性能。

项目痛点

（1）在生产单晶硅圆片的过程中，由于种种原因会产生晶体缺陷，进而影响硅晶片的质量和性能；

（2）最主要的有两人类缺陷间隙缺陷和空六缺陷；

（3）影响拉晶工艺的过程变量和环境变量非常多，使得人工经验不足以识别导致缺陷生成的各种因素。

成果介绍

核心关键指标提升：工艺不良率降低10%，维修效率提升10%，人工成本降低10%，经济效益提升20%，安全隐患降低20%。